在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向先進(jìn)封裝與異質(zhì)集成邁進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，芯粒（Chiplet）技術(shù)已成為突破摩爾定律瓶頸、提升芯片性能與能效的核心路徑。國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備與解決方案提供商?hào)|方晶源，正式發(fā)布了其面向芯粒設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域的重磅產(chǎn)品——Pansys平臺(tái)，標(biāo)志著其在芯粒技術(shù)鏈的強(qiáng)勢(shì)入局，并為產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)集成帶來了全新的解決方案。

芯粒技術(shù)通過將不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同功能的芯片裸片（Die）進(jìn)行高密度集成，實(shí)現(xiàn)了性能、成本與開發(fā)周期的優(yōu)化。這也帶來了前所未有的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、互連挑戰(zhàn)以及系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證難題。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具與流程在面對(duì)多芯片、異構(gòu)集成的芯粒系統(tǒng)時(shí)，往往顯得力不從心。東方晶源敏銳地捕捉到這一產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，憑借在計(jì)算光刻、電子束檢測(cè)等領(lǐng)域的深厚積累，推出了Pansys平臺(tái)，旨在為芯粒從架構(gòu)探索到物理實(shí)現(xiàn)的全流程提供強(qiáng)大支撐。

此次發(fā)布的Pansys產(chǎn)品，并非單一工具，而是一個(gè)覆蓋芯粒設(shè)計(jì)、分析、驗(yàn)證與優(yōu)化的綜合性系統(tǒng)集成平臺(tái)。其核心優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

全流程協(xié)同設(shè)計(jì)與分析。Pansys平臺(tái)提供了從早期芯粒架構(gòu)劃分、互連拓?fù)湟?guī)劃，到詳細(xì)布局布線、信號(hào)完整性/電源完整性（SI/PI）分析，以及熱管理與可靠性評(píng)估的一體化環(huán)境。它能夠高效處理芯粒間的高速互連（如UCIe、BoW等先進(jìn)接口），實(shí)現(xiàn)跨工藝、跨廠商裸片的協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化，顯著縮短設(shè)計(jì)周期。

高精度系統(tǒng)級(jí)建模與仿真。平臺(tái)集成了先進(jìn)的電磁場(chǎng)仿真引擎與電路仿真器，能夠?qū)Π鄠€(gè)芯粒、中介層（Interposer）或再分布層（RDL）的復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行高精度建模。這確保了在設(shè)計(jì)階段就能精準(zhǔn)預(yù)測(cè)系統(tǒng)級(jí)的電性能、熱行為和機(jī)械應(yīng)力，提前發(fā)現(xiàn)潛在問題，降低流片風(fēng)險(xiǎn)與后期改造成本。

第三，智能化的設(shè)計(jì)探索與優(yōu)化。面對(duì)芯粒集成中龐大的設(shè)計(jì)空間（如芯粒數(shù)量、布局、互連方式等），Pansys平臺(tái)融入了人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)算法，能夠自動(dòng)進(jìn)行多目標(biāo)優(yōu)化搜索，幫助設(shè)計(jì)者在性能、功耗、面積和成本之間找到最佳平衡點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)效能的最大化。

開放與集成的生態(tài)系統(tǒng)。東方晶源深知生態(tài)合作的重要性，Pansys平臺(tái)秉持開放架構(gòu)，支持與主流EDA工具、晶圓廠工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）以及封裝廠的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行無縫對(duì)接。這為芯片設(shè)計(jì)公司、IP供應(yīng)商、代工廠和封測(cè)廠構(gòu)建了一個(gè)高效的協(xié)同工作平臺(tái)，加速芯粒產(chǎn)品的落地。

東方晶源Pansys產(chǎn)品的重磅發(fā)布，不僅是公司技術(shù)實(shí)力的一次集中展示，更是對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新能力的強(qiáng)力補(bǔ)充。在芯粒技術(shù)成為大國競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)的當(dāng)下，擁有自主可控的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與集成平臺(tái)，對(duì)于保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、搶占技術(shù)制高點(diǎn)具有深遠(yuǎn)意義。

隨著人工智能、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用對(duì)算力需求的爆炸式增長(zhǎng)，芯粒技術(shù)必將持續(xù)演進(jìn)。東方晶源憑借Pansys平臺(tái)強(qiáng)勢(shì)入局，有望與產(chǎn)業(yè)伙伴一道，共同推動(dòng)芯粒設(shè)計(jì)方法學(xué)與系統(tǒng)集成技術(shù)的成熟，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)黃金十年貢獻(xiàn)中國智慧與解決方案。